LD12解鍵合機(jī)

一、LD12 去鍵合模塊進(jìn)一步補(bǔ)充了 SUSS MicroTec 公司基于激光的晶片處理產(chǎn)品組合。其基本原理是使用高能量密度和低脈沖持續(xù)時(shí)間的，在室溫下解除晶圓與部件和玻璃載片的粘合連接。本工具既能處理200毫米和300毫米晶圓，也處理晶圓框架上的減薄晶圓與部件。

LD12 能夠快速、仔細(xì)地完成3維集成應(yīng)用，帶硅/玻璃接板的2.5 維集成應(yīng)用、3維 MEMS 和 CIS 應(yīng)用以及電力設(shè)備應(yīng)用。

二、亮點(diǎn)

去鍵合時(shí)間短

處理工藝溫和

高度自動(dòng)化

與廣泛的普通玻璃載體系統(tǒng)兼容

在用 LD12 去鍵合過程中，波長308納米的掃描過晶圓。在激光的作用下，玻璃載片與減薄晶圓間的粘合連接消失。激光打破吸收紫外線的粘合連接或者玻璃載片上吸收紫外

線的釋放層。去鍵合后，可用真空鑷子除去玻璃載片。所有相關(guān)去鍵合參數(shù)，如掃描模式和激光能量密度，可編輯成方案。

集成在第二代XBC300 去鍵合機(jī)中的激光去鍵合模塊 LD12，提供包含襯底處理和清除載體在內(nèi)的全自動(dòng)流程。